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因此,建立机制可以考虑使用二维材料代替,有效解决以上问题。利用此方法,容量还发现了界面对于电子隧穿方式的影响,物理吸附界面的TMR远远高于化学吸附界面(图六)。常见的解决方式如利用杂化泛函,补偿虽然可以半经验地修正半导体以及绝缘体的能隙,却会得到错误的金属电子结构。

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北京航空航天大学集成电路科学与工程学院卢海昌副教授与剑桥大学工程系JohnRobertson院士等探究了尺寸微缩对于自旋转移矩磁存储器(STT-MRAM)材料选择的影响,文件采用第一性原理计算对比了传统钴铁硼氧化镁结构(CoFeB-MgO)与二维材料六方氮化硼(h-BN)在各方面的差异。图二h-BN的complexbandstructure图三不同类型的接触界面以及吸附能,强调(a)为化学吸附,强调(b)(c)为物理吸附图四肖特基势垒随着界面间距的变化,界面的偶极子对此的影响第一性原理研究金属绝缘体界面会遇到传统GGA方法无法正确描述绝缘体能带结构的问题。

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图五不同界面构型的能带结构,探索以及氮化硼的p-bands图六化学吸附界面与物理吸附界面隧穿特性的不同小结1.目前氮化硼的生长方法是化学气相沉积法(CVD),探索这种方法使得氮化硼两边界面的接触类型不一致。

本文研究了各种物理吸附以及化学吸附的界面(图三),建立机制分析出了界面对于肖特基势垒、建立机制费米钉扎的影响(图四),颠覆了费米钉扎强度只是半导体本征性质这一认知。容量1987年江雷从吉林大学固体物理专业毕业后留在本校化学系物理化学专业就读硕士。

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2003年荣获教育部全国优秀博士学位论文指导教师称号,强调同年由他为学术带头人的光功能材料的设计、制备与表征获基金委创新研究群体资助。他先后发现了分子间电荷转移激子的限域效应、探索多种光物理和光化学性能的尺寸依赖性。

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